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嫦娥五號完成“鑽取”采樣及封裝,正進行“表取”

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記者從國家航天局獲悉,北京時間12月2日4時53分,探月工程嫦娥五號著陸器和上升器組合體完成了月球鑽取采樣及封裝。探測器於12月1日23時許成功著陸月麵後,開展了太陽翼展開、機構解鎖等相關準備工作。目前,著陸器和上升器組合體正按計劃進行表取采樣。嫦娥五號探測器自動采樣任務采用表鑽結合,多點采樣的方式,設計了鑽具鑽取和機械臂表取兩種“挖土”模式。

“表取”,顧名思義就是從月球表麵通過機械臂和機械爪的配合,抓取一部分月壤。而“鑽取”則是要通過特殊的鑽頭,鑽到月表以下兩米左右的位置,把月壤整體取出來。

“這樣能夠更加原汁原味地保留月表以下兩米的月壤構造情況,讓科學家們能夠更加清楚地了解到月壤的構造和分布以及每一層的特征。”中國航天科技集團五院嫦娥五號探測器鑽取子係統技術負責人王國欣說。